英伟达GB200机架方案：技术升级与供应链挑战

集邦咨询TrendForce最新研究指出，英伟达（NVIDIA）的GB200整柜式方案（Rack）由于在高速互联界面和热设计功耗（TDP）等方面显著高于市场主流，供应链需要更多时间进行调整和优化，预计最快要到2025年第二季度才能大规模量产。

GB Rack方案（包括GB200和GB300）因技术复杂度高、成本高等特点，主要客户将是大型云服务提供商（CSP）、Tier-2数据中心、国家主权云和学术研究机构等需要高性能计算（HPC）/人工智能（AI）应用的单位。英伟达大力推广下，GB200 NVL72机柜有望在2025年成为主流方案，市场份额接近80%。

为了提升AI/HPC服务器系统整体计算性能，英伟达开发了NVLink高速互联技术。GB200采用第五代NVLink，带宽远超目前的PCIe 5.0标准。2024年市场主流的HGX AI服务器每柜TDP高达60-80KW，而GB200 NVL72每柜TDP则达到140KW，是前者的两倍，因此行业正在积极采用液冷散热解决方案。

由于GB200 Rack系统规格较高，市场上曾有部分零部件达不到要求导致延迟发货的风险。集邦咨询调查显示，Blackwell GPU芯片的出货情况基本符合预期，2024年第四季度少量出货，2025年第一季度后逐季放量。但由于AI服务器系统需要供应链各环节持续调整，今年底的出货量可能低于预期，因此2025年GB200整机柜的出货高峰将略微推迟。

传统风冷散热已无法满足GB200 NVL72的TDP需求，液冷技术成为必需。随着GB200 Rack方案在2024年底开始小批量出货，相关厂商也在加大液冷散热零部件的研发力度，例如冷却分配单元（CDU）供应商正在通过扩大机柜尺寸和采用更高效的冷板来提升散热效能。集邦咨询表示，目前Sidecar CDU的散热能力主要集中在60-80KW，未来有望达到两倍甚至三倍以上。更高效的液对液（L2L）型in-row CDU方案散热能力已超过1.3MW，未来也将持续提升，以满足不断增长的算力需求。